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金属化薄膜电容结构
金属化薄膜电容器是以塑料薄膜做为介质，以金属化镀层做为电极，通过卷绕方式制成的电容器。金属化薄膜电容器使用的薄膜有聚酯（PET）、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)等，其中以聚酯膜和聚丙烯膜应用最广。
芯包结构
塑壳薄膜电容
铝壳薄膜电容
车载定制薄膜电容
常规金属化薄膜电容制程
介绍金属化薄膜电容器制程之前，先了解下组成电容器最主要的五大原材：金属化薄膜、喷金材料、填充树脂、电极引线、外壳。
1、卷绕
2、热压
3、包裹/喷金
4、赋能/焊接/装壳/灌胶一体
5、固化
6、电检/印字/切脚/外检/包装一体
金属化薄膜电容器应用
两种常见薄膜电容比对
| 类型 | 聚酯薄膜 | 聚丙烯薄膜 |
| 典型特性 | 工作温度范围宽 介电常数大 自愈特性好 容积比大稳定性好 |
损耗极低 介质吸收系数低 绝缘电阻高 频率特性好 自愈特性好 稳定性很好 |
| 典型应用 | 隔直和耦合 旁路 退耦 滤波低脉冲电路 振荡电路 |
高频脉冲应用 大电流场合 交流场合 高稳定的定时场合 开关电源系统和彩电行业 照明行业工控行业 |
特性曲线：
典型应用案例
目前主要以聚丙烯PP金属化薄膜电容器为主，因其优良的特性在信息/通信技术、汽车电子、工业设备、能源、消费类电子产品、 家电设备等各种场合都有应用。
1、安规电容
X1/X2电容：跨接PN线路上，消除差模干扰
Y1/Y2电容：接地，消除共模干扰
2、电力电子电容器
3、汽车母线电容
技术发展趋势
1. 新型材料应用：高性能聚合物材料的应用显著提升电容的性能和可靠性，满足更严苛的安全标准和应用需求。
2. 多功能集成化：电容与其他元件的集成趋势明显，如电容-电感一体化设计，减少PCB空间占用，提高系统可靠性。
3. 现有材料改性：推进电容器小型化、高温化、高可靠性发展。
来源：器件之家
